| |
PLAZMA SISTEMLERI
– PLASMABEAM
|
| |
[ UYGULAMALAR VE
ETKILER ]
|
| |
|
| |
Hassas yüzey
temizliği ve aktivasyonu işlemleri, aktif gaz akımında
bulunan parçacıklar (radikaller) ile reaksiyona geçirme
yoluyla yapılabilir. Buna ek olarak, basınçlı hava ile
hızlandırılmış aktif gaz akımı sayesinde yapışan
gevşek parçalar yüzeyden temizlenir. |
| |
|
| |
PlasmaBeam şu işlemlerde ön hazırlık
cihazı olarak kullanılabilir:
- Yapıştırma
- Bondlar
- Bastırma
- Maskeleme
- Lehimleme
- Kaynaklama
şu yüzeylerde kullanılabilir: Plastik, metal,
cam, seramik ve hibrid malzemeleri.
|
|
|
| |
|
|
|
| |
|
| |
Plasma finishing: Plazma memesinden çıkan aktif gaz
akımı hiçbir zaman HV-potansiyeli içermez. Bu durum,
cihazın elektronik endüstrisindeki farklı işlemler için
kullanılmasını mümkün kılar, örn.: |
| |
|
| |
- Wire bonding öncesi bond pads temizliği
- Heat-seal bonding öncesi LCT-kontak temizliği
ve aktivasyonu
- Baskılama öncesi çip yüzeylerinin
aktivasyonu
|
|
|
| |
|
|
|
| |
Plasma suface technology: PlasmaBeam ile yapılacak yüzey
çalışmaları daima haraketle uygulanmalıdır. İşlem
hızı (V) ve plazma memesi ile işlenecek yüzey (D)
arasındaki mesafe, istenen yüzey özelliklerin ulaşılması
açısından en önemli parametrelerdir. Bu parametrelerin
değiştirilmesi, ön hazırlık etkisini büyük ölçüde
değiştirebilir. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
