diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
Home
  Tecnica del plasma
  Glossario
  FAQ
  Impianti a plasma
  Servizio
  Agenti
  Referenze
  Fiere
  Contatti
  Dove siamo
  Chi siamo
  Download
   
 

GLOSSARIO

 

[ TERMINI USATI NELLA FISICA DEL PLASMA ]

Di seguito riportiamo un glossario dei termini più importanti utilizzati nel campo di fisica della plasma.

Nota: per trovare le parole che state cercando, utilizzate la funzione di ricerca del vostro browser (premere CTRL+F, quindi inserire il termine cercato) oppure, semplicemente, cliccate su una lettera alfabetica qui sotto per visualizzare i termini corrispondenti che iniziano con tale lettera.

 l'indice 
1 2 4 A B C D E F G H I K L M N O P R S T U V W

 1  13,56 MHz
 2  2,45 GHz, 27,12 MHz
 4  40 KHz
 A  ABS, Acciaio inossidabile, Acido, Acrilico, Adesione, Adesione della vernice, Adesività, Adsorbimento, Affinaggio delle superfici, Affinaggio di materie plastiche, AFM, Agente di accoppiamento, Alluminio, Analisi asbesto, Anfifile, Angolo di contatto, Anisotropo, Anodo, Antiadesivo, Antiagglomeranti, Antigraffio, Applicazione a spruzzo, Arco elettrico, Argento, Argon (Ar), Asbesto, Ashing, Asportazione, Attivazione, Attivazione della superficie, Attivazione materie plastiche, Aumento del potere adesivo
 B  Bagnabilità, BGA, Board, Bonding, Borurazione al plasma, Brasatura
 C  Caduta catodica, Camera, Caratteristiche del rivestimento, Carbonitrurazione al plasma, Carburazione al plasma, Carburo di silicio, Carburo di titanio, Catetere, Catodo, Cementificazione, CF4, Chemiadsorbimento, Chimica del plasma, Chip packaging, Circuito stampato, Coil coating, Collisione con scambio di carica, Colonna positiva, Colori del plasma, Componenti degli impianti, Contaminazione, Copolimerizzazione a innesto, Corrosione, Costruzione di automobili, Cromo, CVD
 D  Desmear, Desmearing, Desorbimento, Diagramm di Thornton, Diffusione del plasma, DLC, dry
 E  Effetto Auger, Effetto etching, Elettrodo, Elettrone, Elettronvolt, Energia di legame, Energia superficiale, Epilamizzazione, ESCA, Etching, Etching al plasma, Etching chimico, Etching circuiti stampati, Etching con fascio di ioni, Etching del vetro, Etching del wafer, Etching fisico, Etching PTFE, Etching teflon
 F  Fenditura per colla, Fiammatura, Fibra di carbonio, Fibra di vetro, Finitura, Fisiadsorbimento, Flangie piccole, Floccatura, Fluorurazione, Flusso di gas attivo, Fondente, Fonti di tensione continua /alternata, Formazione di crateri, Forno al plasma, Forno plasma, Fotone, Fotoresist, Funzionalizzazione
 G  Gallio arsenico, Gas di processo, Gas plasma, GDOS, Generatore, Generatore HF, GHz - impianti a plasma
 H  HMDSO
 I  IC, idrofilo, Idrofobo, Idrogeno, Impiantazione ionica, Impianti a plasma, Impianti a plasma - MHz, Impianti a plasma a bassa pressione, Impianti a plasma KHz, Impianto per sputtering, Impregnare, Incapsulare, Incisione, Incollaggio, Incollaggio del vetro, Incollaggio settore automobilistico, Indurimento al plasma, Induzione, Ione, Ionizzazione, Irruvidimento della superficie, Isotopo, Isotropi
 L  LABS Test, Lead frame, LIGA, Litografia, Luce a bagliore
 M  Magnetron / Magnetrone, Magnetron sputtering, Magnetron sputtering a bassa frequenza, Maschera, Maschera etching, Materiale composito, Materiale di base per circuiti stampati, MEMS, Metallo, MFC / Mass-Flow-Controller, Micropulizia, Micropulizia al plasma, Microsabbiatura, Miglioramento dell'adesione, Miglioramento delle proprietà adesive, Miscela cromica, Modifica della tensione superficiale, Modifica delle superfici, Modificazione, Modificazione dell'adesività tra superfici, Molding
 N  Nanoparticella, Neutrone, Nitrito di titanio, Nitrocarburazione al plasma, Nitrurazione al plasma, Nitruro di silicio, Nucleone
 O  OAUGDP, Ossidazione, Ossido di alluminio, Ossido di silicio, Ossido superficiale, Ossigeno, Overetching
 P  PCB, PE (Polietilene), Percorso libero medio, Permeazione, Placcatura ionica, Placcatura ionica reattiva (RIP), Plasma, Plasma atmosferico, Plasma a bassa pressione, Plasma a pressione atmosferica, Plasma ad aria, Plasma asher, Plasma cleaner, Plasma di idrogeno, plasma downstream, Plasma elettronegativo, Plasma elettropositivo, Plasma etcher, Plasma etching, Plasma freddo, Plasma induttivo, Plasma Stick, Plasma stripper, Plasma system, Plasmaasher, Plasmi non neutri, Plastica, Poliammide (PA), Polibutilentereftalato (PBT), Policarbonato (PC), Polietilentereftalato (PE), Polimerizzazione, Polimerizzazione al plasma, Poliolefina, Poliossimetilene (POM), Polipropilene (PP), Polistirolo (PS), Politetra-fluoroetilene, Politetra-fluoroetilene (PTFE), Pompa a lobi, Pompa rotativa a paletta, Pompa turbomolecolare, Portacampioni, Possibilità di applicazioni, Preparazione all'incollaggio, Pretrattamento industriale, Prettrattamento, Prettrattamento delle superfici, Principio del processo al plasma, Processo LIGA, Profilo EPDM, Proprietà di scivolamento, Protone, Protezione anticorrosione, Prova di quadrettatura, Pulizia, Pulitura a secco, Pulizia alluminio, Pulizia antisettica, Pulizia dal silicone, Pulizia del rame, Pulizia di materie plastiche, Pulizia strumenti chirurgici, Pulizia strumenti medici, Pulizia superficiale, PVC
 R  Radiazioni UV, Radicali superficiali, Rame, Reattore a piatti paralleli, Reattore Barrel, Reattore Downstream, Recipiente, Residui di agglomerante, Resine epossidiche, Riduzione, RIE, Rimozione del silicone, Rivestimenti di sostanze dure, Rivestimenti DLC, Rivestimenti HMDSO, Rivestimenti idrofili, Rivestimenti idrofobi, Rivestimenti ottici, Rivestimenti superficiali, Rivestimento, Rivestimento antiaderente, Rivestimento CVD, Rivestimento di materie plastiche, Rivestimento duplex, Rivestimento in plasma, Rivestimento in polvere, Rivestimento materie plastiche, Rivestimento O-Ring, Rivestimento PTFE
 S  Sabbiatura a plasma, Scarica ad alta tensione, Scarica Corona, Scarica di gas, Scarica elettrica, Scriccatura alla fiamma, SEM, Semiconduttore, Sensore di misurazione del flusso ionico, Sensore Pirani, Settori di applicazione, Sfaldatura, Sgrassatura, Silicio, Silicone, SIMS, Sistema di caricamento, Solfuro esafluoruro, Sonda di Langmuir, Specchio magnetico, Specie attive, Spessore del deposito, Spruzzatura al plasma, Sputter etching, Sputtering, Sputtering a bassa frequenza, Stampa, Stampare, Stato della superficie, Strati barriera, Superfici pure, Superficie delle materie plastiche, Superficie modificata
 T  Tamburo rotativo, Tecnica dei microsistemi, Tecnica del plasma, Tecnica del plasma – a bassa pressione, Tecnica delle microonde, Tecnica di rivestimento, Tecnica epitassiale, Tecnica superficiale, Tecnologia al plasma, Tecnologia del plasma, Tecnologia del plasma a bassa pressione, TEM, Tensione Bias, Test a inchiostro, Test inchiostro, Test di bagnabilità, Tetrafluorometano, TOF-SIMS, Trattamento a fiamma, Trattamento al plasma, Trattamento dei film, Trattamento dei tessuti, Trattamento delle superfici, Tubi al neon, Tubo fluorescente
 U  Ugello plasma
 V  Vernice lubrificante, Verniciabilità, Verniciatura, Verniciatura ad acqua, Verniciatura alluminio, Verniciatura di materie plastiche, Verniciatura materie plastiche, Vetro
 W  Wafer di silicio

  Home | Tecnica del plasma | Glossario | FAQ | Impianti a plasma | Affitto macchine | Trattamenti per conto terzi | Consulenza/Assistenza | Agenti | Referenze | Download | Fiere | Contatti | Dove siamo | Chi siamo | Note legali
  © 2007 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG