diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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[ Sistema di caricamento ]

 

Per il trattamento in un impianto al plasma i pezzi di piccole dimensioni (es. IC) possono essere inseriti in supporti adatti, in genere a più ripiani, ovvero in sistemi di caricamento. Questo permette uno sfruttamento ottimale del volume della camera attraverso il posizionamento contemporaneo di tutti i pezzi da trattare. Quando avviene un contatto indesiderato tra i pezzi durante il processo oppure quando i pezzi sono meccanicamente molto sensibili, l’impiego dei sistemi di caricamento è da preferirsi al metodo del tamburo rotativo. Anche per il supporto di Lead Frame vengono utilizzati specifici sistemi di caricamento.

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