Home
Tecnica del plasma
Glossario
FAQ
Impianti a plasma
Servizio
Agenti
Referenze
Fiere
Contatti
Dove siamo
Chi siamo
Download
[ Incollaggio ]
L’incollaggio sta prendendo sempre più piede in particolare nel settore dell’elettronica come tecnica di giunzione. Dal divieto di utilizzare leghe contenenti piombo, si è affermato anche come tecnica di saldatura alternativa. Le superfici da incollare necessitano di una preparazione per essere adeguatamente bagnabili per colle liquide e in modo da garantire la tenuta della colla dopo l’indurimento. La preparazione di una superficie a questo processo può migliorare l’incollaggio. Questa avviene per mezzo di spazzole, levigazione o radiazioni (pretrattamento superficiale meccanico) e la pulizia idrochimica con soluzioni organiche o acqua con tensioattivi. Nel caso di un successivo pretrattamento tramite processo al plasma vengono inseriti atomi di ossigeno nella superficie i quali aumentano la tensione superficiale. Ne consegue una migliore bagnabilità della colla. L’incollaggio in questo modo migliora e possiede una maggiore resistenza, anche nel tempo.
Home
|
Tecnica del plasma
|
Glossario
|
FAQ
|
Impianti a plasma
|
Affitto macchine
|
Trattamenti per conto terzi
|
Consulenza/Assistenza
|
Agenti
|
Referenze
|
Download
|
Fiere
|
Contatti
|
Dove siamo
|
Chi siamo
|
Note legali
© 2007 Diener electronic GmbH + Co. KG
Webdesign Heindl Internet AG
