Anwendungen
und
Eigenschaften |
Niederdruckplasma |
Atmosphärendruckplasma |
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| Vorteile |
Nachteile |
Vorteile |
Nachteile | |
Plasmaerzeugung
generell |
Plasma wird
innerhalb einer Plasmakammer gleichmäßig verteilt. Kammervolume: Variabel von
2 bis 12.000 Liter |
Aufwändige
Vakuumtechnik.
In-line Plasmabehandlungs-
anwendungen sind beschränkt. |
Plasmabehandlung
kann unmittelbar an dem Förderband realisiert werden. In-line tauglich. Keine
Vakuum nötig. |
Plasmabehandlungs-
spur
ist limitiert aufgrund des Plasmaanregungs-
prinzips (ca. 8-12 mm).
Zur
Behandlung größerer Objekte muss man mehrere Düsen verwenden. | |
Behandlung
von Metallen |
Plasmareinigung
oxidationssensibler Objekte ist
möglich (z.B. H2 als Prozessgas). |
Bei
Mikrowellen-
anregung kann sich
die Energie auf die Objekte einkoppeln. Das verursacht eine Überhitzung
des Objekts. Bei kHz - Plasma
wird keine Überhitzung beobachtet. |
Bei
Plasma-
behandlung von Aluminium können sehr dünne Oxidschichten (Passivierung)
erzeugt werden. |
Plasmareinigung
oxidationssensibler Objekt ist
beschränkt. | |
Behandlung von
Polymere/ Elastomere |
Plasmaaktivierung von PTFE ist möglich (Ätzprozess). Gute Plasmaprozesse für Elastomer- und
PTFE-Dichtungen sind entwickelt und werden eingesetzt.
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Einige
Materialien (z.B. Silikon) benötigen größere Pumpen um den erforderliche
Prozessdruck zu erreichen. |
Vorbehandlung
von "Endlosen" Objekten ist möglich (z.B. Schläuche, Kabeln, etc.).
Sehr kurze Prozesszeit. |
Plasmastrahl
hat die Temperatur von ca. 200-300°C. Prozess
parametern müssen gut an die Oberfläche angepasst werden um eine Verbrennung zu vermeiden (dünne
Materialien). | |
| 3-D Objekte |
Alle
Objekte in der Plasmakammer werden gleichmäßig behandelt. Auch Hohlräume
können von innen behandelt werden.
(z.B. Zündspule, Wassertanks, etc.) |
Nicht
bekannt. |
Lokale
Oberflächen-
behandlung ist möglich (z.B. Klebenuten). |
Aufwändige
knickarm Robotertechnik wird benötigt. Spaltgängigkeit des
Atmosphären
druckplasma ist beschränkt. |
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| Schutgutteile |
Drehtrommelverfahren
erlaubt gleichmäßige Plasma-behandlung von Schütgutteilen. Die Stückzahl und
das Volumen der Teile kann variabel sein. |
Es kann nur
1/3 des Drehtrommel
volumens benutzt werden. |
Die
Objekte können direkt an der Förderband behandelt werden. |
Die
Objekte müssen an der Förderband sehr genau positioniert werden. | |
| Elektronik / Halbleitertechnik |
Plasmabehandlung
von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten und Halbleiterteilen mittels
Niederdruckplasma ist der Stand der Technik. |
Nicht
bekannt. |
Plasmavor-
behandlung
von metallischen oder ITO Kontakten kann unmittelbar vor dem Bondprozess
realisiert sein. (z.B. LCD-, TFT-,
Chipfertigung) |
Erhöhte
Temperatur des Plasmastrahls und beschränkte Spaltgängigkeit limitiert
manchmal die Verwendung des Atmosphären
druckplasmas in der
Elektronikindustrie. |
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Beschichtungs-
prozesse |
Erzeugung
von gleichmäßigen Schichten. Viele PECVD und PVD-Prozesse sind entwickelt und
werden eingesetzt. |
Plasmakammer
kann verschmutzt werden. |
Es
gibt noch keine Industriel eingesetztes Anwendungen. |
Es
gibt noch keine Industriel eingesetztes Anwendungen. | |
