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PLASMAANLAGEN - STANDARDANLAGEN

 

[ TETRA-8-LF-PC SPUTTER ]

   
  Mit Hilfe des Sputterverfahrens bietet dieser Anlagentyp die Möglichkeit eine Vielzahl von Materialien mit metallischen Schichten zu versehen.

Die beschichtbaren Substratmaterialien reichen von Metallen oder Legierungen über Glas und Keramiken bis hin zu Halbleitermaterialien und Kunststoffen.

Die mittels PVD-Verfahren aufgebrachten Schichten sind wenige µm dünn und können aus reinem Metall (z.B. Al, Ti, Au, Cr) oder metallischen Verbindungen (Nitride, Carbide, Oxide) aufgebaut sein.

Der Anwendungsbereich des Verfahrens liegt schwerpunktmässig in der Beschichtung mit Hartstoffschichten zur Verschleissminderung, im Korrosionsschutz und in der dekorativen Beschichtung.

   
  Prospekt TETRA (PDF 1.556 KB)
   
   
 
 

Technische Daten:

Schaltschrank:
B 600 mm, H 1700 mm, T 650 mm
Kammer:
B 160 mm, H 160 mm, T 325 mm
Kammertür:
Aluminium, Schauglas mit manuellem Shutter
Vakuum System:
2-stufige Drehschieber-Vakuumpumpe (2,5 m3/h min.), z.B. TRIVAC D 2,5 E (oerlikon) oder ölfreie Scroll Vakuumpumpe (5 m3/h min.), z.B. SCROLLVAC SC 5 D (oerlikon), mit Turbomolekularpumpe 60 l/s N2 (bei 10-5 mbar) und Bypass-Pumpsystem
Substrataufnahme:
Durchmesser 140 mm
Substratdurchmesser, max.:
130 mm (max. 60 mm für homogene Beschichtung)
Beschichtbare Fläche:
ca. 130 cm2
Bias-Spannungsquelle:
DC oder einpol. gepulst
Leistung max. 300 W
Spannung max. 600 V DC
Sputterquelle:
1 Stück, 2" zirkular, indirekt wassergekühltes Target,
Leistung max. 470 W (23 W/cm2) LF (40 kHz)
Targetmaterial:
Metalle wie Ti, Al, Mg, Cu, Cr,
Ag, Au, Pt oder Edelstahl
Vorbehandlung:
Subtrathalter schaltbar als Elektrode
zur Plasmabehandlung (Reinigen, Aktivieren)
Anschlusswerte:
Spannungsversorgung 400 V / 16 A (50/60 Hz)
Druckluft 6 bar
Kühlwasser
Grundfläche/Raumbedarf:
B x T x H: 600 mm x 800 mm x 1700 mm (19" Standgehäuse)
Prozesse:
(reaktives) LF-Sputtering, Substrat-Vorbehandlung (LF-Plasma)

Optionen/Zubehör

 
Plasmaanlage TETRA-8-LF-PC Sputter mit PC-Steuerung. Konzipiert für die Produktion: Reinigung, Aktivierung, Ätzung - Plasmaanlagen


TETRA-8-LF-PC Sputter mit PC-Steuerung. Konzipiert für die Produktion: Reinigung, Aktivierung, Ätzung

PREIS: auf Anfrage

   
  Bitte setzen Sie sich wegen technischer Beratung für diese Anlagen mit uns in Verbindung.
   
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