diener electronic  |  Plasma-Surface-Technology Plasmaanlagen, Oberflächenbehandlung, Oberflächentechnologie, Plasma
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
Home
  Plasmatechnik
  Produkte
  Niederdruck-Plasma
    Yocto
    Zepto - Low-Cost
    Atto - Low-Cost
    Femto
    Pico
    Nano
    Tetra 30
    Tetra 100
    Tetra 150
    Tetra-2800
    Sputteranlage
  Tetra 8
    Bell Jar 35
    Zahntechnik/Medizin
    Sonderanlagen
    Gebrauchtanlagen
    Gebrauchte
  Vakuumpumpen
    Neue Anlagen sofort
  ab Lager lieferbar!
    Aufbauprinzip
    Aufbauvariationen
    Steuerungen
    Optionen/Zubehör
    Elektronenmikroskopie
   Pirani-Vakuum-
  Messgerät
  Atmosphärisches Plasma
  Generatoren
  Plasmaindikatoren
  Mikrowellen-
einkopplung
  Plasma-
Reinigungsquelle
  Dienstleistungen
  Vertretungen
  Referenzen
  Messen
  Kontakt
  Anfahrt
  Jobs & Chancen
  Wir über uns
  Infocenter/Presse
  Lexikon
  FAQ
   
 

PLASMAANLAGEN

 

[ NIEDERDRUCK-PLASMA ]

   
 

Das Niederdruck-Plasma bietet sehr vielseitige Möglichkeiten Oberflächen zu modifizieren. Die Feinreinigung von verschmutzten Bauteilen, die Plasmaaktivierung von Kunststoffteilen, die Ätzung von PTFE, Silizium und die Beschichtung von Kunststoffteilen mit PTFE-ähnlichen Schichten sind einige Anwendungen. Insofern wird das Niederdruck-Plasma in den verschiedensten Bereichen eingesetzt, wo es darauf ankommt Materialien zu verbinden oder die Oberflächeneigenschaften gezielt zu verändern.

Bei der Niederdruck-Plasmatechnik wird Gas im Vakuum durch Energiezufuhr angeregt. Es entstehen energiereiche Ionen und Elektronen sowie andere reaktive Teilchen, die das Plasma bilden. Damit lassen sich Oberflächen wirkungsvoll verändern. Es werden drei Plasmaeffekte unterschieden:

Plasma - rotes Plasma in einer Vakuumkammer, zur Modifizierung von Oberflächen - reinigen - aktivieren - ätzen - beschichten

 

Mikrosandstrahlen: Die Oberfläche wird durch den Ionenbeschuss abgetragen.

Chemische Reaktion: Das ionisierte Gas reagiert chemisch mit der Oberfläche.

UV-Strahlung: Die UV-Strahlung bricht langkettige Kohlenstoffverbindungen auf.

Durch die Variation der Prozessparameter wie Druck, Leistung, Prozesszeit, Gasfluss und -zusammensetzung ändert sich die Wirkungsweise des Plasmas. So lassen sich in einem einzigen Prozessschritt mehrere Effekte erzielen.

Sehen Sie sich zum Thema Niederdruckplasma neben den Plasmaanagen-Typen auch die separaten Menüpunkte an:

Aufbauprinzip

Aufbauvariationen
Steuerungen
Optionen/Zubehör
Elektronenmikroskopie
Pirani-Vakuum-Messgerät

   
   
   
  Home | Plasmatechnik | Lexikon | FAQ | Plasmaanlagen | Mietmaschinen | Lohnbehandlung | Beratung/Service | Vertretungen | Referenzen | Download | Messen | Kontakt | Anfahrt | Jobs & Chancen | Wir über uns | Infocenter/Presse | Impressum
  © 2015 Diener electronic GmbH + Co. KG    Webdesign Heindl Internet AG