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LEXIKON

 

[ BEGRIFFE AUS DER PLASMATECHNOLOGIE ]

   
 

Nachfolgend finden Sie ein Lexikon mit Erklärungen zu den wichtigsten Begriffen in der Plasmatechnologie.

Hinweis: Um von Ihnen gesuchte Begriffe zu finden, durchsuchen Sie die Seite nach Stichworten mit der Suchfunktion Ihres Browsers (drücken Sie dazu gleichzeitig STRG+F) oder klicken Sie einfach auf die Buchstaben des Alphabets um direkt zu den Begriffen mit dem jeweiligen Anfangsbuchstaben zu gelangen.

   
   
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,  
 
13,56 MHz
 
2,45 GHz,   27,12 MHz
 
40 kHz
 
Abblättern,   Abfasen,   Abflammen,   Abgase,
ABS,   ABS Acrylnitril-Butadien-Styrol,   Abscheidung,   Abtragen,   Aceton,    Acryl,   Acrylharze,   Additivtechnik,   Adhäsion,   Adhäsion Verbesserung,   Adsorbieren,   Adsorption,   Aetzen,   Aetzmaske,   AFM,   Aggregatzustände,   Agilon,   Aktivatoren,   Aktive Spezies,   Aktivgasstrom,   Aktivieren,   Aktivierung,   Aktivkohle (A-Kohle),   Aktor,   Alitieren,   Alodieren,   Aluminium,   Aluminium lackieren,   Aluminium reinigen,   Aluminiumoxid,   Aminosäure,   amphiphil,   Anisotrop,   anisotrop,   Anlagenkomponenten,   Anode,   Anti Finger Print,   antiadhesiv,   antiadhesive Schichten,   antihaftbeschichtung,   antihaftbeschichtungen,   antiseptische Reinigung,   Anwendungsgebiete,   Anwendungsmöglichkeiten,   Anziehen,   Argon (Ar),   Asbest,   Asbestanalyse,   ashing,   Atmosphäre,   Atmosphärendruck plasma,   Atmosphärenplasma,   Atmosphärenplasmen,   Aufdampfen,   Aufschrumpfen,   Auger-Effekt,   Autolack,   Automatisierung,   Automobilbau
 
Ätzeffekt,   Ätzer,   Ätzmaske,   Ätzung
 
Bad,   Bandbeschichtung,   Bandlücke,  
Barrel Plasma Etcher,   Barrel-Reaktor,   Barriere-Schichten,   Barriereschicht,   Basismaterialien für Leiterplatten,   bedrucken,   Beflammen,   Beflammung,   Beflocken,   Beizen,   Benetzbarkeit,   Benetzbarkeit verändern,   Benetzbarkeit verbessern,   Benetzung,
Benetzungsproblem,   Benetzungstest,   Berstversuch,   Beschichten,   Beschichten von   Kunststoffen,   Beschichtung,   Beschichtungen,   Beschichtungsanlage,   Beschichtungsanlagen,   Beschichtungstechnik,   Beschichtungstechnologie,   Beschichtungsverfahren,   BGA,   Biasspannung,   Biegen,   Bindungsenergie,   Blasfolie,   Blitzentladung,   Blocking,   Bördeln,   Bonddraht,   Bonden,   Brennen,   Brünieren,   Bügeln
 
CF4,   Chemische Reaktionen,  
Chemisches Aetzen,   Chemisorption,   chip packaging,   chirurgische Instrumente reinigen,   Chrom,   Chromschwefelsäure,   Chronometer,   Corona,   Corona-Entladung,   CVD,   CVD Beschichtung,   CVD Beschichtungen
 
Dampfstrahlen,   Dauerfestigkeit,   Dehnung,   Dekapieren,   Depolymerisation,   desmear,   Desmear Prozess,   Desmear-Prozess,   desmearing,   Desorption,   Dichtung,   Dickschichttechnik,   die bonden,   die bonding,   Diffusionsschicht,   DLC,   DLC Beschichtung,   DLC Schichten,   DLC-Schichten,   downstream plasma,   downstream reaktor,   Downstream-Reaktor,   Drehschieberpumpe,   Drehtrommel,   Druckleitung,   Druckverfahren,   dry,   dryasher,   drycleaner,   dryetcher,   dryoven,   dünne Schichten,   Dünnschichttechnik ,   Dünnschichttechnik,   Dünnschichttechnologie,   Dünnschichttechnologie,   Duplex-Beschichtungen
 
Easy to clean,   Edelkunstharze,   Edelstahl,   Eigenhärtendes Harz,   Einfriertemperatur,   Einsatzhärtung,   Eisen,   Elektrode,   Elektron,   Elektronegatives Plasma,   Elektronenmikroskopie,   Elektronenvolt,   Elektronische Steuerung,   Elektropositives Plasma,   Elektrostatische Aufladung,   Empfindlichkeit,   Entfärbung,   Entfetten,   Entgasung,
Entgraten,   Entlackung,   Entrosten,   EP(D)M Ethylen-Propylen-(Dien)-Copolymer,   EPDM-profile,   epilamisieren,   Epilamisierung,   Epitaxie,   Epoxidharze,   ESCA
 
Farbe des Plasmas,   Feinstreiniger,   Feinstreinigung,   Festigkeit ,   fettfrei machen,   Finish,   Flämmen,   Flammspritzen,   fluorieren,   Flußmittel,   Folien,   Folienbehandlung,   Fotolack,   Fotolacke,   Funktionalisierung
 
Gallium Arsenid,   Gallium-Arsenid,   Galliumarsenid,   Garnbehandlung,   Gas Plasma,   Gase,   Gasentladung,   Gasfluss,   Gaszufuhr,   GDOS,   Gehäuse,   Generator,   Gewebebehandlung,   GHz-Plasmaanlage,   Gießen,   Gitterschnitt,   Gitterschnitt test,   Glas,
Glas ätzen,   Glas kleben,   Glas kleben,   Glasfaser,   Gleichspannungsquellen / Wechselspannungsquellen,   Gleiteigenschaft,   Gleitlack,   Glimmlicht,   Graben,   Graphen,   Graft Polymerisation,   Gummi,   Gummieren
 
haftfeste Oberflächen,   Haftfestigkeit,   Haftverbesserung,   Haftvermittler,   Halbautomatik,   Halbleiter,   Halbleiterblocktechnik ,   harte Schichten,   Hartstoffschichten,   Hexamethyldisiloxan,   HF-Generator,   HMDSO,   HMDSO beschichten,   hochreine Oberfläche,   Hochspannungsentladung,   Hochveredlung,   hydrophil,   hydrophile,   Hydrophile Schichten,   Hydrophob,   hydrophobe,   Hydrophobe Schichten,   Hydrophobie
 
IC,   ICP (inductively coupled plasma),   Imprägnieren,   Induktion,   Induktives Plasma,
Industrielle Vorbehandlung,   Ion,   Ionenimplantation ,   IonenimplantationIonenplattieren,
Ionenstrahlätzen,   Ionenstrommeßsensor,   Ionisation,   Isotop,   Isotrop
 
kaltes Plasma,   Kammer,   Katheter,   Kathode,   Kathodenfall,   KHz-Plasmaanalge,   Klebeeigenschaften verbessern,   Klebeflächen modifizieren,   Klebekraft erhöhen,   Kleben,
Kleben Automobilbau,   Klebenut,   Klebevorbereitung,   Klebstoffe,   Kleinflansche,   Kohlenstofffaser,   Kontaktwinkel,   Kontaktwinkel verändern,   Kontaktwinkel vergrössern,   Kontaktwinkel verkleinern,   Kontamination,   Korona,   Korrosion,   Korrosionsschutz,   Kraterbildung,   kratzfest,   Kratzfestigkeit,   Kunststoff,   Kunststoffaktivierung,   Kunststoffaktivierungen,   Kunststoffbeschichten,   Kunststoffgalvanisierung,   Kunststofflackierung,   Kunststoffoberfläche,   Kunststoffreinigung,   Kunststoffveredelung,   Kupfer,   Kupfer reinigen
 
LABS-frei,   LABS-Test,   Labsfrei,   Lack,   Lackadhäsion verbessern,   Lackbenetzung,   Lackhaftung,   Lackierbarkeit verbessern,   Lackieren,   lackieren von Kunststoff,   Lackieren von Kunststoffen,   Lackierverfahren,   Ladungsaustausch-Kollision,   Langmuirsonde,   LCP Liquid Crystal Polymers,   Leadframe,   Leiterplatte,   Leiterplatten aetzen,   Leuchtstoffröhre,
LF-Magnetronsputtern,   LF-Sputtern,   Lichtbogen,   LIGA,   LIGA VerfahrenLiga-Verfahren,
Lithografie,   Löten,   Luftplasma
 
Magazin,   Magnetischer Spiegel,   Magnetron / Magnetfeldröhre,   Magnetronsputtern,   Magnetventil,   Maske,   medizinische Instrumente Reinigung,   MEMS,   Messtechnik,   Metall,
Metallisieren,   MFC / Mass-Flow-Controller,   MHz-Plasmasystem,   Mikroaufrauhung Oberfläche,   Mikrosandstrahlen,   Mikrosandstrahlen,   Mikrosystemtechnik,   Mikrotechnik,   Mikrotiterplatte,   Mikrowellenplasma,   Mikrowellentechnik,   Miniaturisierung,   Mittlere freie Weglänge,   Modifikation,   modifizierte Oberfläche,   Molden,   Molekül,   Multilayer,   Mumetall
 
Nadelventil,   Nanopartikel,   Nanotechnologie,  
Nassfestigkeit,   Nassverfahren,   Neonröhre,   Neutron,   Nichtneutrale Plasmen,   Niederdruck-Plasmatechnik,   Niederdruckplasma,   Niederdruckplasmaanlage,   Niederdruckplasmaanlagen,   Niederdruckplasmatechnologie,   Niederdruckplasmen,   Niedertemperaturplasma,   Niedertemperaturplasmaanlage,   Niedertemperaturplasmaanlagen,   Nukleon
 
O-Ringe,   O-Ring-Beschichtung,   OAUGDP,   Oberfläche aktivieren,   Oberflächen aufrauhen,   Oberflächenbehandlung,   Oberflächenbehandlungen,   Oberflächenbeschichtungen,   Oberflächenenergie,   Oberflächenmodifizierung,   Oberflächenoxid,   Oberflächenprüfgeräte, Oberflächenreinigung,   Oberflächenspannung,   Oberflächenspannung verändern,   Oberflächenspannung vergrößern,   Oberflächenspannung verkleinern,   Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung,   Oberflächenvergütung,   Oberflächenvorbehandlung,   Oberflächenzustand,   Objekt,   Objektträger, offenes Plasma,   open air plasma,   Optische Beschichtungen,   oxidieren
 
PA Polyamid,   PACVD,   PAN Polyacrylnitril,   Parallelplatten-Reaktor,   PB Polybuten,   PC Polycarbonat,   PCB,   PDMS,   PE (Polyethylen),   PE Polyethylen,   PECVDPerfluoralkoxy - PFA,   Permeation,   PET Polyethylenterepthalat,   PFA Perfluoralkoxy,   Photolack,   Photon,   photoresist,   Physikalisches Aetzen,   Physisorption,   Pirani-Sensor,   Planartechnik ,   Plasma,   plasma ätzen,   plasma asher,   plasma Beschichtung,  
Plasma cleaner,   plasma cleaner,   Plasma CVD,   Plasma Düse,   Plasma etcher,   Plasma Feinstreinigung,   Plasma Lichtbogenspritzen,   Plasma Ofen,   plasma reinigen,   plasma Reiniger,   plasma Reinigung,   Plasma Sandstrahlen,   Plasma Schicht,   Plasma Schichten,   Plasma Stick,   Plasma Stift,   plasma stripper,   Plasma-Nitrierung,   Plasmaätzen,   plasmaätzen,   Plasmaätzer,   Plasmaaktivierung,   Plasmaanlage,   Plasmaanwendungen,   Plasmaasher,   plasmaasher,   Plasmabehandlung,   Plasmabeschichtung,   Plasmaborieren,   Plasmacarbonitrieren,   Plasmacarburieren,   Plasmachemie,   Plasmacleaner,   plasmacleaner,   Plasmadiffusion,   Plasmaeffekte,   Plasmaetcher,   plasmaetcher,   Plasmahärten,   Plasmamodifizierung,   Plasmanitrieren,   Plasmanitrocarburieren,   Plasmaofen,   Plasmapolymerisation,   Plasmaprozess,   Plasmareiniger,   Plasmareinigung,   Plasmaschicht,   Plasmaschichten,   Plasmasprühbeschichtung,   Plasmastick,   Plasmastift,   plasmastripper,   Plasmasystem,   Plasmatechnik,   PlasmatechnologiePlasmatechnologie,   Plasmaüberwachung,   Plasmaverascher,   Platine,   Platinen aetzenPMI Polymethacrylimid,
PMMA Polymethylmethacrylat,   Polimerisation,   Polyamid (PA),   Polybutylenterephthalat (PBT),   Polycarbonat (PC),   Polydimethylsiloxan,   Polyethylenterephthalat (PE),   Polyolefine,   Polyoxymethylen (POM),   Polypropylen (PP),   Polystryrol (PS),   Polytetrafluorethylen,   Polytetrafluorethylen (PTFE),   pom kleben,   Positive Säule,   PP Polypropylen,   PPS Polyphenylensulfid,   Primer (Haftvermittler),   Prinzip Plasmaprozess,   Probenhalter,   Propfpolymerisation,   Proton,   Prozessgas,   Prozesszeit,   PTFE ätzen,   PTFE beschichten,   PTFE Beschichtung,   PTFE Polytetrafluorethylen,   PTFE-Beschichtung,   Pulver beschichten,   Pulverbeschichtung,   Pulverbeschichtungen,   PUR-H PU-Hartschaumstoff,   PUR-W PU Weichschaumstoff,   PVC,   PVC Polyvinylchlorid,   PVC-U hartes PVC,   PVD Beschichtung,   PVD Beschichtungen,   PVD-Verfahren,  
PVF Polyvinylfluorid
 
Quarzglas
 
Radikalstellen,   Randwinkel,   Randwinkelabstimmung,   reaktives ionen ätzen,   Reaktives Ionenplattieren (RIP),   reduzieren,   Reibechtheit,   Reinigen,   REM,   Rezipient,   RIE
 
Säure,   Sapnnungsversorgung,   Sauerstoff,   Schichtdicke,   Schichteigenschaften,   Schutzschicht,   Schwefelhexafluorid,   Sensorik,   Siebdruck,   Silber,   Silicium,   Siliciumcarbid,   Siliciumdioxid,   Siliciumnitrid,   Silicon,   Silikon entfernen,   Silikone,   Silikonfrei,   silikonfrei machen,   Silikonreiniger,   Siliziumwafer,   SIMS,   SMD (Surface Mounted Devices) Technik,   Sputterätzer,   Sputteranlage,   Sputtern,   Stahl,   Sterilisation,
Strukturuntersuchungen,   Synthese,  
Synthetische Fasern
 
Teflon ätzen,   Teflon bedrucken,   Teflon lackieren,   Teflon verkleben,   Teflon+hydrophil,   Teflonoberfläche hydrophilisieren,   Teflonoberfläche mattieren,   Teflonoberfläche modifizieren,   Teflonoberfläche verändern,   Teilchenbeschleuniger,   TEM,
Tenside,   Tesla,   Testtinte,   Testtinten,   Tetrafluormethan,   Textilbehandlung,   Thornton-Diagramm,   Tiefziehen,   Titancarbid,   Titannitrid,   TOF-SIMS,   TPA Thermoplastisches Elastomer-Polyamid,   Trennmittel,   Trennmittelrückstände,   Trockenätzen,   Trockenätzverfahren,   Trocknung,   Trommelreinigung,   Turbomolekular-Pumpe
 
Ueberätzen,   UHP,   Ultraviolett,   UV-Strahlung
 
Überzüge
 
Vakuum-Plasma-Spritzen,   Vakuumkammer,   Verbundwerkstoff,   Verbundwerkstoffe,   Verdrillung,   Veredeln von Kunststoffen,   Vergiessen,   verkleben,   Verklebung verbessern,
Verklebung verstärken,   Verschleiß,   Verschmutzung,   Versprödung,   Vollautomatik,   Vorbehandlung
 
Wälzkolbenpumpe,   Wafer etcher,   Waschechtheit,   Wasserlack,   Wasserstoff,   Wasserstoffplasma
 
Zugversuch
   
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